샌디브릿지 메인보드의 선택 (P67 VS H67)

샌디브릿지의 출시와 더블어
이제 슬슬 PC 견적도 구해봐야 할듯 합니다. ^^
개인적인 생각으로는 샌디브릿지 K버젼이
가격안정화 되는 시점에서 계획중입니다.

샌디브릿지 1155 소켓의 지원 메인보드는
지금 P67칩셋과 H67 칩셋의 메인보드로 나눠질수
있는데... 이 두 칩셋을 사용한 메인보드들에 대한
내용입니다.

린필드(Lynnfield)와 클락데일(Clarkdale)^[각주:1]을
출시하면서 인텔은 CPU에 PCIe 컨트롤러와
DDR3 메모리 컨트롤러 같은 노스브릿지 기능을 통합하여 사우스브릿지 기능을 제공하는
새로운 인텔 5시리즈 (P55/ H55/ H57 등) 칩셋을 발표했습니다.

  ※올 1월말에 샌디브릿지의 메인보드 칩셋 버그^[각주:2]문제가 발생했는데... 
    해당 제품은 B2 스테핑입니다.
    그리고 그 문제가 해결된 제품은 B3스테핑이구요. 구입전에 참고하시기 바랍니다. 
    지금은 많은 제조업체에서 B3스테핑이라는 걸 홍보도 하고 있습니다.
    B3 스테핑 로고와 칩셋 버그에 대한 내용은 아래의 링크를 참고하세요.
    링크 ☞ http://smsinfo.tistory.com/499

                                                 메인보드의 보는법 
     링크 ☞  샌디브릿지 메인보드의 선택 (메인보드 보는법 1부: 종류와 크기)
     링크 ☞  샌디브릿지 메인보드의 선택 (메인보드 보는법 2부: 전원부와 페이즈(Phase))

                                  Z68, H61 칩셋의 구분
링크 ☞ 2011/06/16 - 샌디브릿지 메인보드의 선택과 종류 (Z68, P67, H67, H61 Chipset)

샌디브릿지(Sandybridge)는
LGA1155소켓으로 변경되어서 기존의 린필드(Lynnfield)와
클락데일(Clarkdale)의 소켓인 1156과 호환이 되지 않지 않습니다.

따라서 LGA1155소켓을 지원하는
새로운 인텔 6시리즈 칩셋이 등장하게 됩니다.

                            <기존의 1156 소켓과 샌디브릿지 1156 소켓의 규격차이>

  샌디 브릿지 프로세서(SandyBridge Processor)의 성능 벤치자료는 아래의 링크를 참고하세요.
               ☞  2010/12/01 - 샌디브릿지 벤치 (Sandy Bridge Bench) : 성능 벤치

샌디 브릿지의 출시와 함께 선보인 칩셋은
데스크톱용 H67과 P67, 모바일용 HM67과 HM65, 총 네 종류입니다.
그러나 여기서 모바일용은 제외하고 데스크탑용인 H67 과 P67 에 대해서 말하도록 하겠습니다.

                                          ※ H61 칩셋은 2/4 분기에 출시 예정입니다.

인텔 6시리즈 ( P67/H67 ) 칩셋에서는 기존 P55 칩셋에서 많이 지적되었던 병목현상을
줄기이 위해서 DMI가 2배로 증가했고, 비록 2개의 제한적인 포트수이지만 SATA 6Gbps의 지원입니다. 그리고 기존의 메인보드에서는 HDD의 단일용량이 최대 2.2T Byte 까지만 인식을 하던것이 3T Byte까지 인식을 하게 되었습니다.

                      <이미지를 클릭 하시면 보다 크기 보실수 있습니다. Click image~!!!!>

여기에서 눈길을 끄는것은
SATA 6Gbps의 네이티브 지원입니다. 이것은 SSD 사용자에게 좋은 소식으로, SSD는 SATA2 인터페이스에서 제공할 수 있는 한계 대역폭(이론적으로 초당 300MB의 전송속도)을 넘고 있고, SATA3 인터페이스의 지원이 필요한 시점입니다.

이러한 시점에서
이전 세대의 메인보드에서 외장 컨트롤러가 지원했던 SATA3 성능보다 우위에 서있는 6시리즈 칩셋은 
외장 컨트롤러 드라이버를 추가로 설치해야 하는 번거로움없이 메인보드의 칩셋 드라이버 설치 하나만으로 설치가 이루어지게 됩니다.

생각 나는 대로 쓰다 보니 말이 어려워졌는데... 
SSD를 보다 쉽고, 좋은 환경에서 사용할수 있게 되었다는 것입니다.

인텔은 린필드 (Lynnfield)로 넘어가면서 메모리 컨트롤러와 PCIe 컨트롤러를 내장하여 노스브릿지
기능이 불필요해졌고 이에 따라 사우스브릿지 기능만을 담당하는 P55/ H55 칩셋을 발표했습니다.
이들은 플랫폼 컨트롤러 허브 (Platform Control Hub, PCH)로 불리기도 하는데
인텔 P67/ H67도 PCH를 그대로 이용하고 있습니다. P67은 인텔 32nm 기반의 새로운 아키텍처가
적용되는 샌디브릿지 (Sandy Bridge)를 지원하고 클럭의 효율성과 인상폭을 개선한 
터보부스트 2.0 (Turbo Boost 2.0)을 지원합니다.

P67 칩셋은 PCI-Express 2.0 Lane을 16개 제공하고 P55와 같이
멀티 GPU 기술을 위해 x8 + x8 Lane 분할을 지원하며, AMD CrossFire X와
엔비디아 (NVIDIA) SLi (NVIDIA SLi 라이센스 필요)를 모두 지원합니다.
USB 2.0은 총 14개로 P55와 스펙은 같으나 이 제품은 백패널 8포트와
메인보드 핀 헤더를 통해 4개를 지원해 12개의 USB 2.0, 6개의 SATA 중 2개는 SATA3 (6Gbps)를 네이티브로 지원하고 나머지 4개는 SATA2 (3Gbps)를 지원합니다. 그리고 Intel Rapid Storage 기술을 지원해 SATA RAID 0/1/5/10과 NCQ, AHCI, Hot Plug를 지원합니다.

클락데일 (Clarkdale)이 32nm CPU와 45nm GPU가 멀티칩 방식으로 통합되는 것과 달리
샌디브릿지(Sandybridge)는 하나의 다이 내에 32nm 공정으로 CPU와 GPU가 통합되는 네이티브
방식으로 AMD 퓨전 (Fusion) APU와 같습니다.
따라서 내장된 GPU 출력을 위한 별도의 칩셋이 필요성에 따라서 나오게 된것인 H67칩셋입니다.

H67은 P67 칩셋과 함께 인텔 32nm 기반의 새로운 아키텍처가 적용되는 샌디브릿지 (Sandy Bridge)를 지원하고 클럭의 효율성과 인상폭을 개선한 터보부스트 2.0 (Turbo Boost 2.0)을 지원합니다.

H67 칩셋은 PCI-Express 2.0 Lane을 16개 제공하고
멀티 GPU 기술을 지원을 위해 x8 + x8 Lane 분할을 지원하는
P67과 달리 16 레인을 분리하지 못합니다.
일부 H55 칩셋 등이 그러했듯이 H55 등의 레인을 빌려와 멀티 GPU 구성을
지원할 수도 있습니다.대신 가격이 비싸겠죠.^^ 
USB 2.0은 총 12개로 P67의 14개보다 2개가 줄어들며, 백패널 4포트와 메인보드 핀 헤더를 통해 8개를 지원해 12개의 USB 2.0, 6개의 SATA 중 2개는 SATA3 (6Gbps)를 네이티브로 지원하고
나머지 4개는 SATA2 (3Gbps)를 지원합니다.

P67 과 H67을 간단히 구별하자면....
보다 CPU의 성능과 전체적인 성능에 특화된 칩셋이 P67이고,
내장 그래픽등의 기능에 특화 된칩셋은 H67입니다.
P67은 CPU의 오버클럭이 가능하고, H67은 내장그래픽의 오버클럭이 가능합니다.

위의 P67과 H67의 통합형 제품이 5월달에 출시될 Z68 칩셋입니다.
Z68 칩셋은 P67의 성능에 H67처럼 내장 그래픽을 사용할수 있도록 지원하는
칩셋입니다.

CPU의 오버클럭 즉, 클럭을 높이기 위해서는 전압의 조정이 필요할것이고,
따라서 보다 고성능의 전원부를 구성하게 됩니다.
H67 과 P67 메인보드의 전원부 구성을 비교하시면 그 차이를 쉽게 느끼실수 있을것입니다.
다른 많은 기능적인 요소도 있지만 이것 역시 가격차이의 한 요소 이니까요.

                      <이미지를 클릭 하시면 보다 크기 보실수 있습니다. Click image~!!!!>

P67칩셋과 H67 칩셋의 선택 

내장 그래픽 출력을 사용해야 하거나,
단일 그래픽 카드를 사용하는 일반적인 시스템 구성을 원하는 경우에는 H67 칩셋 기반 메인보드를 사용하는 것이 비용을 최소화하면서
충분한 기능과 성능을 얻을 수 있는 선택입니다.

P67을 사용해야 하는 경우는
SLI 나 AMD 크로스파이어(CrossFire) 등의
다중 그래픽 카드 구성과
오버클럭(Overclocking)이 필요한 경우 일것입니다.

현재 샌디 브릿지 프로세서를 사용해서
엔비디아(nVIDIA) SLI^[각주:3]나 AMD 크로스파이어(CrossFire)^[각주:4] 등의 다중 그래픽 카드 구성을 사
용해야 할 경우에는 H67의 경우 프로세서 내장 PCI 익스프레스 레인의 분할 구성이 지원되지
않기 때문에 P67 기반에서 해당 기능을 지원하는 메인보드를 사용해야 합니다.

베이스 클럭 (Base Clock, BCLK)을 통한 오버클럭이 사실상 불가능한 상황에서 유일한 오버클럭의 방법은 배수제한이 풀린 K계열의 샌디브릿지 프로세서를 사용하는 방법뿐입니다. 

※ 베이스클럭을 5% 범위 내외로만 조절할 수 있는 것으로 알려져 있고 이를 넘어설 경우 시스템에 손상을 줄
   수 있습니다. 즉, 베이스클럭 조정이 안되기 때문에 사실상 배수를 통한 오버클럭만 가능하다고 할수 있습니다. 
   일부 제조사들에서 이전의 린필드나 클락데일처럼 베이스클럭 오버가 가능하도록 우회한 제품들도 개발 출시
   될듯합니다.

전 세대에서도 H계열 메인보드는 K계열 프로세서의 배수 조절이 제공되지 않는 경우가 있었던 만큼,
오버클럭을 고려하신 사용자라면 P67 칩셋의 메인보드를 구입하셔야 할것 입니다.

2/4 분기에는 레이드와 Sata 3.0 기능이 빠진 보다 저렴한 H61 칩셋의 메인보드도 등장한다고 합니다.
 

                                  Z68, H61 칩셋의 구분
링크 ☞ 2011/06/16 - 샌디브릿지 메인보드의 선택과 종류 (Z68, P67, H67, H61 Chipset)

                                                 메인보드의 보는법 
           링크 ☞  샌디브릿지 메인보드의 선택 (메인보드 보는법 1부: 종류와 크기)
   링크 ☞  샌디브릿지 메인보드의 선택 (메인보드 보는법 2부: 전원부와 페이즈(Phase))

위의 내용들은
모든 제품들이 반드시 이러하다기 보다는 지금출시되는 P67과 H67칩셋의 기본틀이라고
생각하시면 됩니다. H67 칩셋의 경우 코어 배수락 해제를 제대로 활용할 수 없지만 앞으로
제조사들에 따라 코어 배수락 해제된 제품(샌디브릿지 K 버젼의 제품들)들의 배수조절을 통한
오버클럭이 가능한 제품도 출실 될것입니다. 단지 가격이 더 비싸지겠죠 ^^

1. 2010년 인텔 주력 제품군으로32나노 공정의 CPU와 45나노 공정의 그래픽이 하나의 칩안에 각방으로 동거하는 형태의 칩입니다.린필드의 경우 그래픽코어가 없고는 Core i5 750, Core i760, Core i7 860 넘버의 칩셋들이고... 클락데일은 Core i3 530 부터 45나노공정의 그래픽 코어가 포함된 프로세서를 말합니다. [본문으로]
2. 샌디브릿지의 메인보드 칩셋의 버그로 Sata2 포트를 사용할 경우 해당 시스템에 문제 발생되는 문제 입니다. 사타3 포트는 문제가 없습니다. SATA 컨트롤러의 결함으로인해 시간이 지날수록 비트 에러율이 점차 증가하고 이에 따른 복구 시도가 늘어나면서 SATA 케이블을 사용한 HDD, SDD, ODD등의 성능이 저하되고 결국 부팅, 또는 OS상에서 관련 기기들이 인식불가가 되어 버리는 문제가 발생하게 됩니다. 간단하게 PC가 먹통된다는거죠. [본문으로]
3. Scalable Link Interface (SLI) 는 Nvidia의 여러개의 그래픽카드를 연결해서 보다 향상된 성능을 내도록하는 형태를 말합니다. 보통 SLI라고 하면 2개를 연결하는 방법이 대부분이지만.. 3개를 연결하는 3Way 4개를 연결하는 4Way도 있습니다. 경재사인 AMD의 경우엔 크로스파이어(CrossFire)가 있습니다.성능향상부분도 있지만.. 전력소모가 많다는것고 고려하셔야 합니다. [본문으로]
4. ATI CrossFireX 는 Nvidia의 SLI와 같이 여러개의 그래픽카드를 묶어서 사용하는 형태를 말합니다. 최대 4개까지 연결이 가능하며,SLI와 같이 성능향상 부분도 있지만 전력 소모가 많습니다. [본문으로]