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데스크탑용 클락데일(ClarkDale) /
린필드(Lynnfield)의 비교가 궁금하시면
아래링크를 참고하시기 바랍니다.
굳이 데스크탑이 아니라서 넣어야 되나
말아야 되나 망설엿는데...
데스크탑 변경하고 나니
슬슬 눈이 노트북으로 갑니다. ㅜㅜ
신제품이 나오기만 하면.. 왜 기존에 사용하던 물건이 고장난것 처럼 느껴지는걸까요?
그래서 또 몇군데 돌아보니... 정보가 필요하다는 생각이 들어서 닥치는대로 또 모았죠...
역시 정리 한다는 기분으로 작성 한것 입니다. 아렌데일이니 웨스트미어 아키텍처니.. 그런거
머리만 아프고.. 그냥 노트북용 I3, i5, i7에 관한 내용입니다.
포스트 도중 나오는 용어에 대한 설명은 포스트 하단을 참고하시기 바랍니다.
인텔의 틱톡(TICK TOCK)전략에 관해서 간략히 설명하자면
매 2년마다 프로세서의 마이크로아키텍처(시스템 전체의 설계방식)와 반도체 공정기술을 각각 번갈아 바꾼다는 전략입니다.
매 틱(Tick)에서는 이전 마이크로아키텍처의 공정기술을 미세화하고,
매 톡(Tock)에서는 새로운 마이크로아키텍처를 선보입니다.
1년은 공장 고치고 그뒤 1년은 새제품 찍어내고.. 반복.. ~
즉 내년에 또 새로운 CPU가 나옵니다~ 뭐 벌써 발표했으니까요.
아래 벤치 스코어는 작성날짜기준으로 http://www.cpubenchmark.net/ 의 데이터를 참고하였습니다.
Core i3 330M, i3 350M, i5 430M, i5 520M, i5 540M, i7 620M 제품의 비교입니다.
듀얼채널 메모리는 1066으로 작동합니다.
※그래프를 통한 비교는 포스타 하단을 참고하세요
※45nm 공정의 Clarksfield (클락스필드) CPU인 Core i7-720QM / Core i7-820QM / Core i7-920XM 는
제외 하였습니다. 이유는 돈이죠~ 비싸니까 ~ ^^
링크 ☞ Arrandale Mobile CPU
샌디 브릿지 노트북 CPU
링크 ☞ Sandy Bridge CPU
링크 ☞ 인텔의 AES-NI, TXT, VT-D (AES 명령어 세트, 신뢰 실행 기술, 가상화기술)
노트북용 그래픽 카드의 성능 비교
링크 ☞ 노트북용 그래픽카드의 성능 비교 (Mobile VGA Bench Data)
링크 ☞ 노트북용 그래픽카드의 성능 비교 - AMD 6000번대 & NVIDIA 500번대
※ 자료 추가 합니다. 위에서 제외한 클락스필드 데이터 비교용으로 더 추가했습니다.
아렌데일(Arrandale) 프로세서에 대해서 미리 결론을 내리자면
보다 지능화된 고성능과 저전력 프로세서(Processor)입니다.
작업하는 상황에 따른 성능과 전력이 변경되기 때문에 동일한 배터리로 보다 오랜시간 작업하고 데스크탑에 맞먹는 성능을 가지고 있습니다.
아렌데일(Arrandale)프로세서의 공통요소는
하이퍼스레딩(Hyper-thresding), GPU(그래픽코어)탑제,
듀얼채널 메모리입니다.
그리고 Core i3을 제외한 모든 CPU에는
터보 부스트(Turbo Boost)기능이 들어가 있습니다.
그런데 데스트탑용 CPU인 클락데일은 CPU 쪽에만 터보 부스트 기능을 넣고 GPU 클럭은 일정하게 유지하고 있지만, 아렌데일은
GPU 클럭도 CPU 코어처럼 작업에 따라 변화하는 동적 주파수(Dynamic Frequency) 기능을 넣었습니다.
위의 두 기능인 아렌데일의 CPU의 터보 부스트와 GPU 동작 주파수 기능을 사용하면
각각의 작업 상황에 따른 지능적 전력 공유(Intellgent Power Sharing)가 가능해집니다.
그래픽 코어를 GMA HD라고 합니다.
새로 추가된 듀얼 비디오 디코딩과 동적 주파수 기능, 그리고 아렌데일에 탑재된 듀얼 코어 및 하이퍼스레딩 기술을 활용하면 1080p HD 비디오 4개를 동시에 재생할 수도 있지만 100% GPU 처리로 되지 않기 때문에 CPU 사용률이 증가하게 됩니다.
인텔은 4개의 HD 영상을 동시에 돌려도 끊기지 않을 정도로 강력하지만, 외장형 그래픽 카드의 성능과 비교하기에는 무리가 있습니다.
아렌데일 기반 코어 i3/i5/i7에는 인텔 센트리노2 기반 노트북에서 지원했었던
내/외장 그래픽 변환 인텔 스위처블 그래픽(Intel Switchable Graphics) 기술이 들어갑니다.
CPU에 탑재된 인텔 GMA HD 그래픽 외에 별도의 외장 GPU를 사용하고 각각의 작업에 맞춰
사용 GPU를 변경해 성능 및 소비 전력 문제를 해결할 수 있습니다.
노트북을 구입할때 사양을 보다 보면 그래픽 부분에 GMA HD 라고 적힌 제품은 전부 별도의 그래픽 카드가 들어가 있지 않습니다.즉 스위처블 그래픽(Switchable Graphics) 기술을 사용할 수 없습니다.
그리고 간혹가다.. 거의 모든 동일한 사양의 같은 제품인데 5만원 가량 낮게 판다 싶으면
그래픽카드가 무엇인지 확인해보시기 바랍니다. 예를들어 HD5470제품을 HD4570으로 교체된건 아닌지...
그리고 HD4570 제품에서 몇천원 낮춰서 HD4530 제품넣고 싸게 파는 듯이 판매하는 제품도 있으니 주의하세요.
데스크탑용 Core i3 530 의 스코어가 2724 이고
Core i3 540 의 스코어가 2902 입니다.
비교를 위해 아렌데일 프로세서 외에도 다른 프로세서를 넣었습니다.
바탕이 된 데이터는 http://www.cpubenchmark.net/ 의 데이터를 참고하였습니다.
<아렌데일(Arrandale)과 클락스필드(Clarksfield)만의 비교자료 입니다.>
Core i3 530(Clarkdale) 2,714 Core i5 650(Clarkdale) 3,171 Core i5 750(Lynnfield) 4,206
데스크탑용 CPU에 관해 궁금하시면 아래 링크를...
http://smsinfo.tistory.com/category/PC%20사기전에.../CPU%20사기전에
※용어 설명
TurBo Boost (터보 부스트)
멀티코의 CPU가 간단한 작업 즉 그리 힘을 내서 일을 하지 않아도 충분할때 Core i5 750의 경우 1개의 코어로만
집중하여 2.66Ghz인 클럭이 3.2Ghz까지 자동 오버 클럭되어 일을 합니다. 따라서 3개의 코어는 쉬고 있음으로
전력소모가 줄고 발열이 줄어듭니다. 열심히 일을 해야 처리할수 있는 일이 생기면 4개의 코어가 모두 작동하면서
이전의 클럭인 2.66Ghz로 돌아 옵니다.
평상시에는 스피드 스텝이 적용되어 1개에 코어만 일을 하고 그 클럭이 상당히 낮은 수준까지 떨어지다가 어떤 프로그램을 가동시키거나 연산을 하게 되면 3.2 까지 자동으로 올라갑니다. 그러나 그 수준으로도 처리가 안될꺼 같으면 2개 3개 4개의 코어가 순차 작동하여 쿼드 코어 본연의 힘으로 작동하여 처리하게 됩니다
스위처블 그래픽(Switchable Graphics)
일반적인 환경에서는 내장 그래픽을 이용하고, 높은 3D 성능이 필요할 때는 추가로 장착된 외부 GPU를
사용하는 방법을 말합니다. 2008년에 소니가 바이오(VAIO) 노트북에 처음 스위처블 그래픽 기술을 적용했습니다. 초기에는 하드웨어적인 재부팅 과정을 거쳐서 이루어 졌으나 소프트 웨어의 온/오프 스위치 기능을 거쳐 그래픽 모드의 전환으로 이루어지게 되었습니다.
하이브리드 자동로 생각하시면 됩니다. 전지로 움직이다 방전되면 휘발류로 이동~
Hyper-Threading Technology : HTT (하이퍼 쓰레딩)
작업이 할당되지 않은 실행 유닛에 다른 스레드의 작업을 할당함으로써 성능을 높이려는 기술인데
CPU코어 한 개당 쓰레드가 하나씩 추가되어 운영 체제에서는 싱글코어에서 두 개의 CPU가, 듀얼코어에서 네 개의 CPU가 장착된 것으로 인식합니다. 그러니 쿼드의 경우 8개로 인식하게 됩니다. 하이퍼스레딩 기술을 사용할 경우 기존의 물리코어는 의미가 없어지고 논리코어만 작동하게 되고, 사용 환경과 프로그램에 따라 성능이 향상되기도 하며, 반대로 성능이 떨어지기도 합니다. 다중 작업에서 하이퍼스레딩 기술이 제 힘을 발휘하게 됩니다
TDP (Thermal Design Power)
열 설계 전력(Thermal Design Power)은 컴퓨터 속의 열이 빠져나오는 데 필요한 시스템 냉각의 최대 전력을
나타냅니다. 곧, 모든 회로가 동작하는 동안에 어느 정도의 열이 최대한 나오는지를 나타내는 성능 지표입니다.
예를 들어, 노트북 컴퓨터의 CPU 냉각 시스템은 20 와트의 열 설계 전력으로 설계되어 있다고 하면, 이때에는 칩의 최대 접합 온도를 초과하지 않은 채 20 와트의 열을 방출할 수 있습니다.
집적회로의 집적도는 커지고, 크기는 작아지게 되면서, 발열 또한 많아지게 된다. 이에 따라 집적회로 자체의 열로 인해 회로가 파괴될 수 있으므로, 효과적인 방열법이 요구되고 있으며 전력효율의 필요성이 점점 중요해지고 있습니다.
