CPU-Z ~!!!(1부) 보다 상세한 하드웨어의 정보가 필요하다면...

지난 dxdiag의 내용에 이어서
CPU-Z에 대한 내용입니다.

dxdiag의 경우 별도의 프로그램 설치없이 바로 알수 있는방법이긴 하지만
CPU의 종류 메인보드의 제조사 그래픽카드의 모델, 램의 용량등등 간략한 사항에 해당됩니다.

dxdiag의 내용은 아래의 링크를 참고하세요.
링크 ☞ dxdiag~!!! 내 PC의 사양이 알고 싶을때~

따라서
CPU 코어의 갯수, 스레드, 전압, 버스 스피드, 캐쉬용량이나 램의 클럭 제조회사등등 보다 상세한 하드웨어의 정보를 얻기 위해서 별도의 프로그램을 설치하셔야하는데... 바로 무료 프로그램인 CPU-Z입니다. 오버클럭을 생각하셨다면 아마 필수 프로그램이아닐까 합니다. ^^

                          바로 받으시려면 아래의 압축 파일을 받으시면됩니다.

SoftonicDownloader_for_cpu-z.zip

                    홈페이지에서 다운받으시려면 아래의 링크에서 받으시면 됩니다.
          링크 ☞ http://www.cpuid.com/softwares/cpu-z/versions-history.html


                               한글판은 아래의 링크에서 받으실 수 있습니다.
                             링크 ☞ http://cpu-z.download.pe.kr/


해당 CPU의 온도를 알고 싶다면....
아래의 Core Temp 프로그램을 설치하시면 됩니다.

core_temp.zip

※ 무료 소프트웨어이기 때문에... 설치도중 스폰서 프로그램의 설치를 유도하는 단계가
    몇군데 있는데... 될수 있으면 체크 해제 하시고 설치하시는 것을 추천합니다.



설치를 하신후 이제 CPU-Z의 보는 법에 대한 설명입니다.
(영문판을 기준으로 설명하도록 하겠습니다.)

CPU-Z를  실행하면  CPU, Caches, Mainboard, Memory, SPD, Graphics ,about
이렇게 7개의 탭메뉴로 구성이 되어 있습니다.

그러나 아래 이미지와 같이 CPU와 Cache를 묶고 , Memory 와 SPD를 묶어서 보시는 것이
더 좋습니다.

CPU
여기서 CPU는 샌디브릿지 Core i5 2500 모델이고,
32nm 공정의 제품이며, 최고 TDP는 95W이고,
패키지형태는 LGA1155 라는 것을 알수 있습니다.
그리고 4개의 물리적코어를 가지며 4개의 스레드(Threads)라는 것을 알수 있습니다.

하이퍼 스레딩(HTT)이 적용된 Core i7제품이라면 8개의 스레드를 가지게 될것입니다.

위에서 말한 TDP나 스레드, 2500 프로세서 또는 LGA등의 용어 설명을하자면...

 샌디브릿지 Core i5 2500 (Sandybridge Core i5 2500) 모델에 대한내용은 아래의 링크를 참고하세요.
링크 ☞ 샌디브릿지 데스크탑 CPU 비교 1부 : 종류와 구분 (Sandy Bridge Processor)
링크 ☞ 샌디브릿지 데스크탑 CPU 비교 2부 : 샌디브릿지 내장 그래픽 HD 2000 & HD 3000
링크 ☞ 샌디브릿지 데스크탑 CPU 비교 3부 : 성능 비교 (SandyBridge BenchMark)


TDP는 Thermal Design Power의 약자로 열 설계 전력 이라고 하며 간단하게 프로세서의 발열을 해결하기 위해 소모되는 전력량을 뜻합니다. 즉 CPU가 소모하는 전력량이라기 보다는 소모함에 따라 발생되는 발열을 해결하기 위한 요구치입니다. 따라서 TDP의 수치가 낮다는 것은 발열이 적은 제품이고 그만큼 전력 소모가 낮다는 것입니다.

포장방법에 따라서 BGA, PGA, LGA로 나눠지는데...
BGA (ball grid array) 는 CPU와 메인보드가 납땜으로 결합되어 있습니다.
그래픽카드의 GPU가 이와같은 방식입니다.

PGA (Pin grid array)는
이전의 데스크탑처럼 개별의 부품으로 존재하고 제조사나 사용자가 이어줘야 하는 방식입니다. 

현재 출시되는 인텔의 샌디브릿지 데스크탑의 경우는 LGA(Land grid array)방식으로
반도체 패키지의 밑바닥에 칩 전극을 어레이 형태로 형성한 패키지 방식입니다. PGA에 비해서 저렴합니다.

각각 장단점이 있는데...
BGA방식은 열전도 측면에서 우위에 있습니다 따라서 내부의 발생열을 더 빨리 방출할수 있다는 잇점과 전기적 접촉점이 짧기 때문에... 신호의 왜곡이 적어집니다. (인덕턴스가 감소) 즉 전기적 성능은 BGA방식이 더 좋습니다. 그러나 충격이나 진동에 PGA에 비해 약하기 때문에... 군사용이나 거친 환경에서 사용하기에는 PGA방식이 더 낫습니다. 그리고 검사비용도 증가하게 되구요.

나머지 스레드나 AVX, AES, MMX 등의 설명은 아래의 링크를 참고하세요.

링크 ☞  CPU 기술의 설명-TDP, HHT, Turbo Boost, SSE, VT-d....

링크 ☞  하이퍼스레딩과 멀티스레드 그리고 인텔의 파이프라인(Hyper-Threading & Pipeline)

링크 ☞  샌디브릿지 AVX 명령어 세트 (Sandybridge AVX instruction set)

보통 말하는 CPU의 클럭이 3392.5 Mhz 인데...
이값은 multiplier X Bus Speed = Core Speed 입니다.
즉 34 X 99.8 하면 약 3392.5에 비슷한 값이나오게 됩니다.

Caches
L1, L2, L3 캐쉬(Cache)에서 L은 레벨(Level)을 나타내는 말입니다.

이전에 PC에서 램이 필용한 이유에 관한 포스트를 작성할때언급했지만... 램(RAM)은 빠른 CPU와 느린 HDD와의 속도차이를 조절하기위해서 존재한다고 했습니다.
그럼 CPU와 램사이에 존재하는 것이 캐쉬메모리인데... 이 캐쉬 메모리 역시 램과 CPU의 속도 차이를 조절하기 위해서 존재하는 메모리입니다.
보다 정확하게 말하자면... 캐시메모리의 목적은 CPU 내부에 위치한 레지스터와 메모리사이의 명령어 전송에 관한 병목현상을 메워주기 위한 것입니다.

L은 LEVEL의 약자로 LEVEL1은 말 그대로 CPU가 사용할 명령어를 가장먼저 보관하는 캐쉬 메모리 입니다. 그다음이 L2이고 L3 순서입니다. 즉 L1에 없으면 L2에서 해당 내용을 찾고 L2에도 없으면 L3에서 찾게 됩니다.

용량이 L3로 갈수록 커지는 이유는 가장 먼저 접근하는 L1캐쉬가 나중에 접근하는 L3캐쉬보다 속도가 빨라야 효율이 더욱 올라가게 될것입니다. 물론 L1캐쉬의 용량을 매우 크게 하면 더욱 좋겠지만 비용, 기술적 측면에서 레벨이 내려갈수록 느리면서도 상대적으로 용량이 큰 메모리를 탑제하는것이 효율적이므로 L1,L2,L3를 구분하여 사용합니다.

                             내 PC의 사양을 알고 싶다면...

링크 ☞ dxdiag~!!! 내 PC의 사양이 알고 싶을때~
링크 ☞ CPU-Z ~!!!(1부) 보다 상세한 하드웨어의 정보가 필요하다면...
링크 ☞ CPU-Z ~!!!(2부) 보다 상세한 하드웨어의 정보가 필요하다면...

한번에 다 작성하려니 스크롤의압박이 상당할듯 합니다.
따라서 메인보드나 메모리 등의 정보는 다음 포스트에서 이어 가도록 하겠습니다. ^^